(资料图)
据界面新闻报道，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E。
据了解，通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，该系统解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡问题。
11月27日，芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
关键词：
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据界面新闻报道，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E。
据了解，通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，该系统解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡问题。
11月27日，芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
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